荣耀30S即将发布:首发麒麟820 5G,冲击中端5G手机市场

作者: 日期:2020-03-15 17:37:20

自从华为积极推进5G手机芯片的研发,面向高端市场的麒麟990 5GSOC早已开卖,但面向中端市场的麒麟5G芯片却一直未有消息。从目前的消息和各种爆料来看,荣耀30S将首发华为海思中端5G芯片:麒麟820 5G,预计将于华为P40之后发布。

在5G芯片研发策略上,华为海思与高通不同,华为是先研发高端手机的5G集成芯片——麒麟990 5G,而高通则先研发中端手机5G集成芯片——骁龙765。以荣耀赵明的话说:华为海思选择从地狱模式开始。

接下来就是华为的中端5G集成芯片海思麒麟820 5G,参考上一代麒麟810就已经基于7nm制程,麒麟820的制程将会采用7nm+工艺,或者采用和麒麟990 5G相同的7nm EUV。而且预计麒麟820会采用Cortex A77架构,并同步升级GPU、NPU、ISP等诸多单元,更先进的制程和A77,以及GPU升级,不出意外这款芯片又将和当初麒麟810一样,成为最强中端5G芯片。

根据雪碧外包装曝光和外媒渲染图,荣耀30S背部为矩阵式摄像头模组,后置6400万四摄 ,摄像头矩阵布局和已发布的荣耀V30相似,即将发布的华为P40也是采用这种布局,或许这是以后华为系四摄手机的设计语言。镜头模组预计组合为电影镜头+超感光镜头+长焦+ToF,并且根据目前的消息,荣耀将赋予TOF更多的作为,大家拭目以待。在屏幕上新机预计采用目前旗舰机型均采用的挖孔屏设计。

大家注意这个图,左侧音量键下面有一个凹槽,也就是说这可能就是电源键+指纹识别二合一方案。所以荣耀30S很可能是一款不支持屏幕指纹LCD屏中端机型。当然,也不排除荣耀30S首发LCD屏下指纹技术的可能性,因为在2019年年底的时候,京东方就声称攻克了LCD屏屏下指纹技术难题。如今半年时间过去,量产的问题应该不大。再看手机下方,可以明显的看出只有左侧有音响。多出来右侧的位置应该是耳机孔和麦克风。

日前,国家3C认证中心出现了一款型号为BMH-AN10的华为5G新机,它支持10V/4A 40瓦快充。外界猜测,BMH-AN10对应的就是荣耀30S系列的产品。事实上,此前3C认证库中还出现了(ANA-AN00、ANA-TN0)和(ELS-AN00、ELS-TN00)的代号,可能是华为P40系列手机。

而在价格上预计在2500左右,届时有将会成为最有性价比的中端5G手机。