AMD最新CPU线路图:Zen 3今年发,将来会有X3D堆叠和第三代IF总线

作者: 日期:2020-03-06 15:46:47

AMD在财务分析师日活动上谈及了今年即将发布的Zen 3架构处理器,还有相对遥远一点的Zen 4架构,现在AMD的Zen架构还在按照原本定下的线路图一步一步向前迈进。

AMD在会议上给出了截至至2022年的CPU线路图,Zen 3架构依然会采用台积电7nm工艺,但和现在Zen 2架构所用的7nm有所不同,Zen 3架构处理器将采用7nm EUV工艺生产,首批Zen 3架构的处理器将在今年年底发布,会先用在EPYC服务器处理器上,然后才是桌面处理器,而Zen 4架构处理器将在2021年推出,将采用5nm工艺,代工厂依然是台积电,当然具体的架构改进内容AMD并没有说。

AMD在Zen架构上已经尝试过多种MCM的封装,现在AMD打算在未来的产品中引入X3D的封装方式,它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装,具体细节并没有透露,可能是想把HBM引入到CPU上,顺利的话我们会在Zen 4处理器上看到这种设计。

Infinity总线也将升级第三代,新一代总线带宽更高,可以用于直接连接CPU和GPU,而且不需要通过PCI-E总线来实现,最多可让8张显卡互联互通,它可以实现CPU和GPU之间的内存一致性,从而减少数据移动,并提高性能,降低延迟提高每瓦性能,同时也降低了编程的要求。

第三代Infinity总线带宽是PCI-E 4.0的两倍多