AMD 年度财务分析大会:RDNA2 能效比提升 50% 专业卡将使用 CNDA 构架

作者: 日期:2020-03-06 13:08:25

北京时间3月6日凌晨,AMDCEO苏姿丰在AMD财务分析师大会上宣布,采用下一代的RDNA2构架的RadeonRXGPU能效比将比现有的RDNAGPU提升50%。

AMD将会在微架构层面上着重进行优化,参照Zen到Zen2的改动,RDNA2将会在IPC、电路设计和时钟频率上面有提高。

简单的来说,RDNA2构架能效比提升有三个关键点:

1、重新设计了GPU微构架:通过增加逻辑功能,降低设计复杂度和开关功率,同时提升了运行频率,从而达到了IPC性能的提升。

2、新一代的7nm+EUV工艺:RNDA2GPU将有7nm制程工艺转换到7nm+EUV工艺,新工艺在提升了提升了晶体管密度,在更小的封装面积中实现更高的性能,同样也能在相同的功耗下提供更高的性能。

3、可变速率着色VRS技术以及硬件光线追中功能的加入:其实这2个功能在NVIDIATuring构架上就已经实现了,这也是TuringGPU能效比大升的重要原因之一。

VRS(VariableRateShading)简单的说就是GPU重点渲染用户能够看到的画面,适当减少边缘区域的渲染精度,以此提升GPU的运行效率。根据AMD的说法,可变速率着色VRS技术可以将RDNA2构架的IPC提升20%。

PS:"可变速率着色VRS(VariableRateShading)技术"在N卡上的被称为"自适应渲染技术(AdaptiveShading)",二者本质上差不多,只是叫法不同而已。

至于下下代RDNA3构架,它的核心代号为NAVI3X,AMD表示会采用更先进制程工艺。如果RDNA2构架是7nm+EUV的话,RDNA3应当是5nm了,将会在2022年之前推向市场。

除了游戏卡之外,AMD太透漏了一些专业卡相关的信息。RDNA构架为了提升IPC性能在每一个流处理器上使用了更多的晶体管。但是对于专业卡而言,看重的是浮点性能,因此老一代的GCN构架其实就更加适合用于专业计算。

也就是说今后专业卡将会与游戏卡分道扬镳,RDNA构架用于游戏卡,而此后专业卡将会采用CDNA构架(GCN构架的升级版)。

全新的CDNA架构将会支持AMD未来的Infinity互联架构,这是AMD在他们目前于CPU中使用的InfinityFabric总线的进化版本,它不仅仅是一个CPU内部用来互联的总线,更可以用来连接GPU。

InfinityArchitecture是AMD用来解决异构数据一致性的互联方案,它的作用有提高互联带宽、降低异构通信延迟等,同时还可以解决异构间数据不一致的问题,降低编程难度。

第一代7nm制程工艺的专业卡RadeonProVega就是基于GCN构架,拥有4096个流处理器;CDNA构架的专业卡将会使用第二代InfinityFabric,同时制程工艺会升级到7nm+,很有可能就是即将发布的RadeonInstinctMi100,拥有8192个流处理器与32GB的HBM2e显存。

CDNA3则将使用InfinityFabric3.0,同时制程工艺会升级到5nm,会在2022年前发布,型号暂定为RadeonInstinctMi150。这个有点像200亿亿次浮点运算的ElCapitan超算中使用的RadeonInstinctGPU。